【華工考研】816材料科學(xué)基礎(chǔ)考研考點(diǎn)分析：燒結(jié)

華工引路人 · 發(fā)表于 2021-11-1 09:24

華工考研院聯(lián)合華工學(xué)長(zhǎng)學(xué)姐針對(duì)華工專業(yè)課考研開(kāi)題型分析主題。本文著重分析《816材料科學(xué)基礎(chǔ)》名詞解釋題型，由于篇幅過(guò)長(zhǎng)，小編將會(huì)在每天給考研鵝們進(jìn)行名詞解釋的推送。本篇是《燒結(jié)》，考研鵝可自行查缺補(bǔ)漏。

九、燒結(jié)

1、燒結(jié)

壓制成型后的粉狀物在低于熔點(diǎn)的高溫作用下,通過(guò)坯體間顆粒相互粘結(jié)和物質(zhì)傳遞，氣孔派出，體積收縮，強(qiáng)度提高，逐漸變成具有一定的幾何形狀和堅(jiān)固整個(gè)的過(guò)程。

2、初次再結(jié)晶

是指從塑性變形的、具有應(yīng)變的基質(zhì)中，生長(zhǎng)出新的無(wú)應(yīng)變晶粒的成核和長(zhǎng)大過(guò)程。

3、二次再結(jié)晶

正常的晶粒長(zhǎng)大是晶界移動(dòng)，晶粒的平均尺寸增加。如果晶界受到雜質(zhì)等第二相質(zhì)點(diǎn)的阻礙，正常的晶粒長(zhǎng)大便會(huì)停止。但是當(dāng)坯體中若有大晶粒存在時(shí),這些大晶粒變數(shù)較多，晶界曲率較大，能量較高，使晶界可以越過(guò)雜質(zhì)或氣孔而繼續(xù)移向鄰近小晶粒的曲率中心.晶粒的進(jìn)一步生長(zhǎng)，增大了晶界的曲率使生長(zhǎng)過(guò)程不斷加速，直到大晶粒的邊界互相接觸為止。這個(gè)過(guò)程稱為二次再結(jié)晶或異常的晶粒長(zhǎng)大。

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